陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法技术

技术编号:21440383 阅读:33 留言:0更新日期:2019-06-22 15:05
本发明专利技术的陶瓷基板是在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷基板,其特征在于,在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极间布线的抗蚀剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法
本专利技术涉及陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法。
技术介绍
作为陶瓷基板,存在一个面连接于主板,在另一个面安装有多个电子部件的基板。在专利文献1公开有为了增加基板与焊盘(电极)的紧贴强度,而对陶瓷多层基板的表面的电极实施覆盖涂层的方法。具体而言,公开有在脱模性良好的膜片印刷覆盖涂层,对该膜片与印刷有电极的陶瓷生片进行粘合压制的方法。专利文献1:日本特开平9-223870号公报当在陶瓷基板安装有多个电子部件的情况下,有时通过形成于电子部件安装面的布线(电极间布线)进行供该多个电子部件安装的电极之间的电连接。在专利文献1所记载的方法中,实施覆盖涂层的部位是电极,未考虑对电极间布线实施覆盖涂层。若是对电极实施覆盖涂层,不对电极间布线实施覆盖涂层的状态,则存在焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展的问题。作为用于在电子部件安装面设置电极以及电极间布线,进一步在适当的部位设置覆盖涂层的方法,考虑在电子部件安装面印刷导电性糊并设置电极以及电极间布线,进一步印刷成为覆盖涂层的抗蚀剂图案的方法。但是,在该方法中,在印刷抗蚀剂图案的时刻存在电极以及电极间布线带来的阶梯差,因此产生了抗蚀剂图案的印刷渗出的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的问题而完成的,目的在于,提供一种能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展的陶瓷基板、以及制造防止抗蚀剂图案的渗出并在电极间布线上形成成为覆盖涂层的抗蚀剂的陶瓷基板的方法。本专利技术提供一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线,上述陶瓷基板的特征在于,在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极间布线的抗蚀剂。若在电子部件安装面配置有跨越电极间布线的抗蚀剂,则能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。在本专利技术的陶瓷基板中,优选跨越上述电极间布线的抗蚀剂的表面为平坦。若抗蚀剂的表面为平坦,则电子部件安装时的作业性增高。在本专利技术的陶瓷基板中,优选上述电极以及电极间布线的剖面形状由表面、背面、从上述表面朝向上述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从上述背面朝向上述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部构成,上述背面角部的曲率半径大于上述表面角部的曲率半径。若电极间布线的形状为这样的形状,则能够缓和电场朝向电极间布线的端部的集中,实现更加良好的传送特性。另外,本专利技术的陶瓷基板的其他方式为一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有电极,上述陶瓷基板的特征在于,在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极由此将上述电极分割成多个电极的抗蚀剂。在该方式中,即便在电子部件安装面不设置电极间布线的情况下,也配置跨越电极的抗蚀剂,由此能够将电极本身分割成多个电极来使用。而且,能够形成在多个电极分别搭载了电子部件的电子装置。另外,即便在该方式中,也能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。本专利技术的陶瓷基板的制造方法的特征在于,具有:准备在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序。在上述制造方法中,通过来自设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的转印,形成跨越电极布线之间的抗蚀剂。若为该方法,则能够防止抗蚀剂渗出。另外,通过转印时的压接将电极间布线压入陶瓷生片并进行转印,因此防止在抗蚀剂的转印后跨越电极间布线的抗蚀剂的部分高于周围,也存在能够提高电极间布线周围的共面性的效果。在本专利技术的陶瓷基板的制造方法中,优选在脱模膜印刷抗蚀剂图案,进一步将上述脱模膜压接于转印用片,剥离脱模膜由此在转印用片转印抗蚀剂图案而准备抗蚀片,将由转印有上述抗蚀剂图案的转印用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接,剥离上述转印用片,以上述转印用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。另外,在本专利技术的陶瓷基板的制造方法中,优选在由利用上述陶瓷生片的烧制温度烧掉的材料构成的烧制用片印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片,将由印刷有上述抗蚀剂图案的烧制用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接,将上述抗蚀片与上述陶瓷生片一同进行烧制,由此烧掉上述烧制用片,以上述烧制用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。另外,在本专利技术的陶瓷基板的制造方法中,优选在向上述陶瓷生片的压接后能够剥离的剥离用片印刷抗蚀剂图案而准备抗蚀片,将由印刷有上述抗蚀剂图案的剥离用片构成的抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接,剥离上述剥离用片,以上述剥离用片上的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂。在本专利技术的陶瓷基板的制造方法中,优选上述电极间布线的厚度为5μm以上30μm以下。电极间布线的厚度在该范围的区域中,特别容易适当地发挥提高共面性的效果。本专利技术的陶瓷基板的制造方法的其他方式的特征在于,具有:准备在电子部件安装面设置有电极的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极的方式转印抗蚀剂的工序。在该方式中,能够以抗蚀片的抗蚀剂跨越电极的方式转印抗蚀剂。而且,能够制造电极被分割成多个电极的陶瓷基板。即便在该方法中,也能够防止抗蚀剂渗出。另外,通过转印时的压接将电极压入陶瓷生片并进行转印,因此防止在抗蚀剂的转印后跨越电极的抗蚀剂的部分高于周围,也存在能够提高跨越电极的抗蚀剂的周围的共面性的效果。在本专利技术的陶瓷基板中,能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。而且,根据本专利技术的陶瓷基板的制造方法,能够制造防止抗蚀剂图案的渗出并在电极间布线上形成成为覆盖涂层的抗蚀剂的陶瓷基板。附图说明图1是示意性地表示具备本专利技术的一个实施方式的陶瓷基板的电子装置的一个例子的剖视图。图2是示意性地表示本专利技术的一个实施方式的陶瓷基板的电子部件安装面的一个例子的立体图。图3是示意性地表示跨越电极间布线的抗蚀剂的部分的放大剖视图,相当于图2的A-A线剖视图。图4的(a)是示意性地表示跨越电极间布线的抗蚀剂的部分的放大剖视图,相当于图2的B-B线剖视图。图4的(b)以及图4的(c)是示意性地表示电极间布线的剖面形状的一个例子的剖视图。图5的(a)、图5的(b)、图5的(c)以及图5的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。图6的(a)、图6的(b)以及图6的(c)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。图7的(a)以及图7的(b)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第1方式的一部分的工序图。图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)以及图8的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第2方式的工序图。图9的(a)、图9的(b)、图9的(c)以及图9的(d)是示意性地表示陶瓷基板的制造方法的第3方式的工序图。图10的(a)是示意性地表示在本专利技术的一个实施方式的陶瓷基板中,配置有跨越电极的抗蚀剂的部分的俯视图,图10的(b)是示意性地表示在分割的电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有多个电极以及将所述电极之间连接的电极间布线,所述陶瓷基板的特征在于,在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极间布线的抗蚀剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.11 JP 2016-2209131.一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有多个电极以及将所述电极之间连接的电极间布线,所述陶瓷基板的特征在于,在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极间布线的抗蚀剂。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于,跨越所述电极间布线的抗蚀剂的表面为平坦。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板,其特征在于,所述电极以及电极间布线的剖面形状由表面、背面、从所述表面朝向所述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从所述背面朝向所述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部构成,所述背面角部的曲率半径大于所述表面角部的曲率半径。4.一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有电极,所述陶瓷基板的特征在于,在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极由此将所述电极分割成多个电极的抗蚀剂。5.一种陶瓷基板的制造方法,其特征在于,具有:准备在电子部件安装面设置有多个电极以及将所述电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将所述抗蚀片以所述抗蚀剂图案与所述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以所述抗蚀片的抗蚀剂跨越所述电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序。6.根据权利要求5所述的陶瓷基板的制造方法,其特征在于,在脱模膜印刷抗蚀剂图案,进一步将所述脱模膜压接于转印用片,剥离脱模膜由此在转印用片转印抗蚀剂图案而准备抗蚀片,将由转印有所述抗蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员:三野洋辅
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本,JP

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