三星电子株式会社专利技术

三星电子株式会社共有40834项专利

  • 提供了一种感应加热烹饪设备以及显示感应加热烹饪设备的烹饪信息的方法。更具体地,公开了一种通过布置在感应加热烹饪设备内部的反射板向用户提供烹饪信息的感应加热烹饪设备以及显示感应加热烹饪设备的烹饪信息的方法。一些所公开的实施方式提供了通过使...
  • 提供了一种用于会聚第五代(5G)通信系统以用于利用物联网(IoT)的技术支持超出第四代(4G)系统的更高数据速率的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和物联网相关技术的智能服务,例如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联...
  • 提供了融合第五代(5G)通信系统以支持超过具有物联网(IoT)技术的第四代(4G)系统的更高数据传输速率的通信技术及其系统。通信技术可用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智慧服务,例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车...
  • 一种电子装置,包括:音频处理器,配置为通过处理具有至少两个声道的音频输入来生成音频输出;以及控制器,配置为控制音频处理器将音频输入划分为在声音形象方面彼此不同的第一音频分量和第二音频分量,将第二音频分量的声音形象修改到预定位置,以增强音...
  • 提供一种显示设备及其控制方法。所述显示设备包含接收器、图像处理器、显示器和控制器。所述接收器接收呈图像片段形式的内容图像。所述图像处理器处理经由所述接收器接收的所述内容图像。所述显示器显示所述处理的内容图像。所述控制器控制所述图像处理器...
  • 本公开涉及用于将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车...
  • 提供了一种将物联网(IoT)技术与第四代(4G)系统之后支持更高数据速率的第五代(5G)通信系统相结合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,例如智能家居、智能建筑、智能城市、智能或联网汽车、医疗保...
  • 本公开涉及一种用于将用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术相融合的通信方法和系统。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、...
  • 公开了一种用于与IoT技术合并用于支持高于4G系统的数据传输速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以应用于智能服务(例如,智能家居,智能建筑,智能城市,智能汽车或联网汽车,医疗保健,数字教育,零售,安全和安全相关服务等)的基础上...
  • 一种显示装置包括:显示面板,包括多个发光元件;面板驱动器,被配置为通过向多个发光元件施加电流来驱动显示面板;存储器,被配置为存储根据发光元件的电流的发光度信息;以及处理器,被配置为基于图像的灰度级确定发光元件的目标发光度,以及通过基于目...
  • 示例装置包含被配置为储存至少一个程序的存储器;被配置为接收语音的麦克风;以及被配置为执行至少一个程序以控制装置进行用于汇钱给收款人的操作的至少一个处理器。操作包括基于分析所接收的语音输入来确定用户的支付意图;基于收款人的名称从储存的联系...
  • 清扫机包括:第一延伸管,连接于与被清扫面接触的吸入部;第二延伸管,与具有产生吸入力的驱动部的清扫机主体连接,并且可旋转地结合于第一延伸管,第一延伸管和第二延伸管配备成能够操作为如下布置:第一布置,第二延伸管沿第一延伸管的长度方向布置;第...
  • 本说明书涉及用户设备(UE)的通信方法和通信设备以及随机接入方法,根据本说明书的一个实施例,其包括步骤:感测连接状态中的随机接入触发;当感测到随机接入触发时,确定随机接入触发的类型;以及如果随机接入触发的类型是预置类型,则执行拥塞控制。
  • 提供了一种定向麦克风,包括具有穿过其中的腔体的基板、由至少一个谐振器构成的谐振器阵列以及覆盖构件。谐振器阵列和覆盖构件中的每个覆盖腔体的至少一部分。
  • 本发明涉及电池壳和包括其的电池。电池壳包括配置成容纳电极组件的容器,其中所述容器包括底壁和多个侧壁,所述底壁和所述多个侧壁被一体化以限定与所述底壁相反的开放侧和限定用于容纳所述电极组件的空间,所述底壁和多个所述侧壁的至少一个包括复合物,...
  • 可以提供一种垂直双极晶体管,所述垂直双极晶体管包括:基底,包括第一导电类型的第一阱和与第一导电类型不同的第二导电类型的第二阱,第一阱与第二阱邻接;第一鳍,从第一阱延伸;第二鳍,从第一阱延伸;第三鳍,从第二阱延伸;第一导电区,位于第一鳍上...
  • 提供了一种半导体晶片。所述半导体晶片包括:晶片本体,其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;以及斜面部分,其沿着所述晶片本体的外周缘设置并且包括倾斜表面、最外侧点、第一表面端部部分和第二表面端部部分,所述第一表面端部部分将所述斜面...
  • 提供了一种非易失性存储器装置,所述非易失性存储器装置包括:多条栅极线,在第一方向上延伸且在第二方向上堆叠以形成存储器块,其中,第二方向垂直于第一方向;地址解码器,设置在多条栅极线的第一侧处以驱动多条栅极线;电压补偿线,在第一方向上基本平...
  • 本公开提供了插入基底和半导体封装件,所述半导体封装件包括:第一半导体封装件,包括第一基底和安装在第一基底上的下半导体芯片;第二半导体封装件,堆叠在第一半导体封装件上并包括第二基底和堆叠在第二基底上的上半导体芯片;以及插入基底,置于第一半...
  • 本发明提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第...
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